TIM - Low Pressure Molding.

Empresa especializada  y líder en el Mercado de América del Sur en el proceso de Moldeo por Baja Presión.

El Moldeo por Baja Presión conocido mundialmente como Low Pressure Molding (LPM) es sobre todo un proceso de protección para circuitos electrónicos montados y sus conexiones. La protección de dichos elementos evita ser alcanzados por humedad, vibraciones, tensiones, daño mecánico y/o medio ambiente hostil. Esta tecnología permite el encapsulado suave de componentes electrónicos delicados para resguardarlos de agentes externos.

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Nuestro conocimiento y experiencia en ingeniería de aplicación nos permite brindar soluciones innovadoras, eficientes y eficaces. Brindamos a nuestros clientes productos estéticamente agradables, seguros y de calidad.

Podemos realizar encapsulados de electrónica en varias formas y tamaños.

Trabajamos para responder a las necesidades específicas de cada ambiente y permitir una fabricación rentable.

Contamos con un departamento de desarrollo y de matricería. Diseñamos los productos, su molde y moldeamos las piezas para nuestros clientes.
Conocimiento, experiencia, diseño, ingeniería, comunicación, son algunos de los pilares de la unidad de negocios de LPM de TIM Argentina.

 

 

 

NOTICIAS

 

2015-Mayo
TIM – Low Pressure Molding utiliza adhesivos termoplásticos desarrollados por Henkel Corporation. Henkel es una multinacional reconocida a nivel global en las áreas de adhesivos, cosmética, detergentes y cuidados del hogar. Además, forma parte de nuestros aliados estratégicos para difundir el proceso de LPM en toda latinoamérica.

Este mes, tuvimos el agrado de recibir en nuestra planta la visita de representantes de Henkel Brasil, y Henkel Argentina.

2015-Abril
Con el objetivo de estimular aún más la difusión de la tecnología de LPM, y ofrecer soluciones a diferentes empresas, trabajamos en conjunto con CIIECCA.

CIIECCA es la cámara empresaria que representa al sector tecnológico del centro del país. Agrupa y coordina a las empresas electrónicas, informáticas y de comunicaciones promoviendo su integración en las cadenas de valor de mercados globales. Centra su trabajo en consensuar e implementar un modelo abarcativo que permita el trabajo sinérgico dentro del sector tecnológico y con los demás sectores de la economía local: gobiernos, otras cámaras, agencias de desarrollo local, universidades, etc.

 

 

2014 – Mayo
Durante cuatro días, Expotrónica 2014 -organizada por CIIECCA (Cámara de Industrias Informáticas, Electrónicas y de Comunicaciones del Centro de Argentina)- reunió a más de 7.000 visitantes en el Pabellón Amarillo del Predio Ferial Córdoba.

TIM- Low Pressure Molding participó también de Expotrónica, presentando el Moldeo por Baja Presión (LPM) conocido mundialmente como Low Pressure Molding (LPM). Las consultas acerca del proceso de LPM fueron numerosas, ya que se acercaron a nuestro stand, empresas y particulares vinculados con diversos sectores tales como medicina, metal-mecánica, electrónica, telecomunicaciones, agrícola, automotriz, militar, etc, lo que permitió dar a conocer las características y bondades de la tecnología.

2013- Octubre
TIM-Low Pressure Molding tiene el orgullo y satifacción de certificar
Normas Internacionales de Calidad ISO 9001:2008.

El esfuerzo, compromiso y  trabajo conjunto de nuestro equipo de colaboradores y proveedores de suministros nos ha permitido alcanzar tan importante distinción, ratificando, una vez más, la convicción de seguir apostando al desarrollo de productos innovadores y plenamente de acuerdo con los más altos estándares de calidad internacionales.

La obtención, por parte del Gobierno de la Provincia de Córdoba, de los beneficios de Promoción Industrial por  la Innovación en el proceso de moldeo por baja presión y la Certificación de Sistema de Gestión de Calidad otorgada por IRAM, son hechos que hacen de este año 2013, un año de excelentes noticias y de reconocimiento explícito a nuestros logros, todos muy significativos para una Empresa joven como la nuestra.

2013 – Abril
FIEE 2013, celebrada entre el 1 y 5 de abril de 2013, en São Paulo, en el Anhembi,  fue el evento más importante del sector de la electrónica en América Latina que se celebró. Fue promovido por Reed Exhibitions Alcantara Machado con el apoyo oficial de Abinee.

La 27ª edición de la FIEE (Feria Internacional de la Industria Eléctrica, Electrónica, Energía y Automatización) acogió eventos simultáneos para aumentar el conocimiento de los sectores económicos profesionales.

TIM-Low Pressure Molding, en colaboración de Henkel se hizo presente en el evento. Con el objetivo de lograr una mayor participación en el desarrollo de nuevos productos y tecnologías de fabricación

2011- Marzo
TIM Argentina, logra obtener la representación de Cavist, líder mundial en el proceso de LPM.

Cavist Coporation es quien desarrolló y potenció esta nueva tecnología que es el Moldeo por baja presión, adquiriendo patentes en Europa y en Estado Unidos.